Theo hồ sơ do ShunSin mới gửi tới Sở Giao dịch Chứng khoán Đài Loan TWSE, công ty mới với tên ShunSin Technology (Việt Nam) là khoản đầu tư dài hạn của ShunSin trong lĩnh vực chip bán dẫn.
Chip bán dẫn đang là ngành công nghệ cao được Việt Nam chú trọng. Ảnh tư liệu
ShunSin đang vận hành 2 nhà máy sản xuất linh kiện điện tử và bán dẫn ở Việt Nam, đặt tại Hà Nội và tỉnh Bắc Giang, chủ yếu để đáp ứng các đơn hàng từ khách hàng Mỹ. Chủ tịch của ShunSin là ông Chiang Shang-yi, người được Foxconn bổ nhiệm vào vị trí Giám đốc Chiến lược Bán dẫn của Foxconn vào tháng 11/2022.
Mô-đun bán dẫn SiP là công nghệ đóng gói chip được đại gia Amkor Technology của Mỹ chú trọng trong dự án sản xuất có tổng vốn cam kết 1,6 tỷ USD tại Bắc Ninh. Amkor khai trương nhà máy Bắc Ninh vào ngày 11/10/2023. Nhà máy rộng đến 23 hectare, là cơ sở sản xuất có diện tích lớn nhất toàn cầu của Amkor, và vốn đầu tư đăng ký giai đoạn I là 530 triệu USD.
Trong ngành bán dẫn, đóng gói (packaging) là quy trình cuối cùng của sản phẩm trước khi giao chip đến tay khách hàng. Chip điện tử hoàn chỉnh được đóng gói trong một vỏ nhựa cứng giúp bảo vệ sản phẩm và kéo dài tuổi thọ.
SiP là giải pháp đóng gói tất cả mọi thành phần chip như bộ vi xử lí, chip quản lí năng lượng, chip xử lí sóng, chip bộ nhớ… vào một vỏ duy nhất. Vấn đề quan trọng trong công nghệ SiP là bảo đảm kích thước và khối lượng đóng gói nhưng tăng số lượng chip điện tử bên trong.
Bên cạnh SiP, ShunSin sẽ sản xuất các sản phẩm bán dẫn quang học kết hợp dữ liệu gói CPO (Co-packaged Optic) chủ yếu tại các nhà máy ở Việt Nam, theo thông tin từ các hội nghị gần đây giữa ShunSin với các nhà đầu tư.
Công nghệ CPO là giải pháp tích hợp linh kiện quang học và điện tử vào một con chip duy nhất. Đây được xem là 1 hướng phát triển sắp tới của ngành bán dẫn toàn cầu.
